美国启动首次5G频谱拍斯塔尔报告卖 持续看好5G对电子行业带动.

  来源:金融界网站

  中信建投证券研究

  每周观点

  一、美国FCC启动首次5G频谱拍卖,持续关注5G创新

  美国FCC于上周三开启首轮高频段5G频谱拍卖,意味着5G网络大规模铺开提上日程,预计中国5G频段划分和分配结果有望在年底前落地。我们重申智能机短期销量波动为后4G阶段性问题,明后年5G商用预计将大大缩短换机周期。持续推荐关注围绕5G的管道端与应用端创新的细分行业,包括射频、PCB及高频高速材料、光学、陶瓷材料等,重点推荐在后4G时代已具备较强扩张能力或业务壁垒,并有望首先受益于5G创新的优质公司立讯精密、深南电路、三环集团等。

  二、全球半导体景气度波动,不改国内产业链本土替代逻辑

  18Q3全球晶圆代工销售额约163亿美金,季增4.9%,低于17Q3的11%增幅,代工增速有所放缓;同期存储市场,DRAM销售额279亿美金,季增8.8%,低于16年/17年Q3的17%/18%增幅;而NAND为172亿美金,季增4.8%,低于16年/17年Q3的20%/13%。受PMI下滑、贸易摩擦等宏观因素影响,消费端实际需求有所乏力,叠加渠道库存水位偏高,全球半导体库存面临调整,对存储/数字芯片/模拟芯片等供给端的产能扩张,设备投资有所抑制。但对于国内半导体产业链,国产化率约在10%,成长主逻辑还是本土替代。2018-2020年大陆fab产能将增至2-3倍,以存储/代工为主,功率器件/MEMS其次。同时ZX、晋华等禁售事件凸显国产配套重要性,看好存储、设备、功率半导体等子领域国产突破,推荐扬杰科技、大族激光、兆易创新、捷捷微电等。

  三、电视面板供需、手机OLED应用有望于19H2逐步迎来改善

  上周我们与LGD中国市场经理就显示行业最新观点进行了沟通。电视面板领域,双方均认为19年整体景气压力依然存在,预计19H2有望迎来改善。三星L8 LCD产线的转线计划,部分产能转做QD-OLED后可减少三星L8产线超过100K产能,对19年原有产能增速11.19%影响约3pct。LGD广州OLED 8.5代线2020年开出产能,根据其出货规划,高端OLED电视面板出货量也有望在20年同比18年迎来翻倍以上增长,韩企未来将更注重OLED高端电视市场。目前LGD手机OLED面板E6产线产能约10K,设计产能30K,19H1有望迎来大客户产品的出货,但19年OLED手机面板供应超过50%产能仍来自三星,其市场议价能力仍较强,OLED应用高速成长期预计将在19H2以后,建议关注京东方等受益机会。

  推荐与关注

  核心推荐:

  立讯精密、扬杰科技、深南电路、沪电股份、三环集团、欧菲科技、顺络电子、海康威视、大华股份、生益科技、景旺电子、大族激光、京东方A、三安光电

  一周行情回顾

  重点公司估值表

  一周动态跟踪

  1、深南电路:长期股权激励计划绑定核心骨干利益,持续重点推荐!

  公司公告:拟推出10年期长期股权激励计划,每间隔3年(36个月)实施1期,每期激励计划的有效期为5年(禁售期2年,解锁期3年),每期激励计划具体授予及解锁业绩条件由董事会根据公司战略、市场环境等相关因素制定,报航空工业集团批准,并经股东大会通过后确定。

  其中,第一期激励计划为:

  【数量及授予价格】拟向高级管理人员、中层管理人员及核心骨干合计150人授予280万股限制性股票,授予价格46.37元;【有效期5年】授予日起2年内为禁售期,禁售期满次日起的3年为解锁期;【解锁条件】禁售期满后的三期解锁条件为:1)可解锁日前一会计年度归母扣非加权平均净资产收益率分别不低于12%、12.4%、12.8%;2)以2017年为基数,可解锁日前一会计年度归母扣非净利润复合增长率不低于11%、11%、11%;3)可解锁日前一会计年度△EVA>;;0;且前两项指标均不低于行业75分位值;【费用】假设授予日的公允价值为草案公告前一日的均价77.27元/股,应确认管理费用预计为8652万元,将在5年内摊销。

  公司作为国企背景,上市一年内即推出股权激励计划,执行力超预期;本次股权激励长达10年3期,有效期长、解锁条件不高,意在5G新技术、新市场爆发前期充分绑定人才资源,调动高管及骨干员工工作积极性,推动公司业绩中长期快速增长。

  公司18年南通数通新厂扭亏、深南厂区订单结构调整产品总体附加值提升,全年业绩有望高增长;明年下半年海内外5G基站设备订单有望批量落地,公司作为国内通信板龙头显著受益,未来无锡IC封装载板投产后充分受益半导体国产替代,接力新增长。持续重点推荐!

  深南电路的股权激励解锁条件中有一个横向对比条件很高,假如19年初授予,授予条件是18年扣非ROE与扣非归母净利润同比增速均在行业排名前50%(行业50分位值),2020年开始第一次解锁,解锁条件是19年扣非后ROE与17-20年扣非归母净利润复合增速均排名在行业前五(不低于75分位值是排名前25%),后面两个解锁条件依此类推。

  2、扬杰科技:东融理财产品兑付问题不影响利润,扬杰成长逻辑清晰持续推荐!

  事件

  扬杰科技12日公告,于2017年11月3日认购的东融汇稳惠1号基金第二十四期,目前已存续期满,但基金管理人浙江东融基金因流动性危机,无法按时兑付5000万元本金及年化8.0%的基准收益。13日公告,若年底前未收回全部本金,控股股东扬杰投资则承诺每年对该项投资计提减值准备金额进行等额补偿。此外,公司计划以自有资金0.5亿—1亿元,通过集中竞价回购部分社会公众股份,回购价格不超过23元/股,实施期限为股东大会审议通过之日起12个月内。

  东融基金因流动性危机无法按时兑付,对上市公司利润无影响

  本次东融基金无法按时兑付,牵涉到扬杰科技认购的基金本金5000万元,及收益400万元。由于基金代销机构朝阳永续,与东融基金存在资金管理/账目混乱等问题,东融集团代表人回复称通过朝阳永续购买基金的多数投资人不在债权人名单。公司可能面临收益或部分本金损失风险,故将依据会计准则及理财产品实际处置情况,相应计提资产减值准备。同时,控股股东扬杰投资承诺,向上市公司全部补偿每年计提的减值金额。因此,本次事件最终对上市公司利润,最终并无影响。

  是否进入债权人名单有待观察,公司积极行动

  目前公司与东融基金、朝阳永续、东融集团等积极磋商,并核查基金运营/结构/底层资产状况,同时启动诉讼程序,并向公安机关报案。公司是否进入债权人名单,还有待后续观察。根据公开信息,目前东融集团共形成74.54亿债务,其中,朝阳永续代销的18期基金产品,涉及金额3.69亿元。如果确定债权,根据东融偿债担保确认书,偿债期限将延长为三年(2018-2021年),期间处置不良资产以解决债务,可分配回款金额每满500万元则分配一次。公司每年计提资产减值的具体金额,仍有待依据第三方评估和不良资产处置情况确定。

  公司理财产品情况整体正常,将逐步减少理财用于研发和资本开支

  预计截止目前,公司委托理财发生额约14亿元,其中未到期余额约3亿元。据沟通了解,公司其他理财产品整体情况正常,且分散在11家机构,平均每家机构约2700万元,目前无明显兑付风险,潜在影响有限。剔除东融后,未到期余额约2.5亿元。据了解其他理财产品整体情况正常,且分散在10家机构,平均每家机构约2500万元,目前无明显兑付风险,潜在影响有限。此外公司18年逐步减少理财投资,较去年降低18%。资金主要用来加大研发,扩充封装和晶圆线产能,18年前三季度研发费用和产线投资分别同比增长43%、80%,增速明显。根据规划,我们判断公司在2018-2020年仍处于快速扩张期,4寸/6寸扩产及8寸线建设有望驱动资本开支攀升,更多理财资金将被投入经营发展。

  管理层对公司前景看好,计划回购股份增强投资者信心

  公司计划以自有资金0.5-1亿元人民币,通过集中竞价回购社会公众股份,价格不超过23元/股,股东大会通过后12个月内实施。具体回购价格需综合股价、公司财务与经营等情况考虑。回购股份用途包括股权激励、员工持股、依法注销等,具体也待后续董事会确定。本次回购不会对公司经营/财务/发展产生重大影响,也不会改变上市公司地位和控制权。按照回购价格上限23元/股计算,预计回购股份数为217万股至435万股,占公司总股份0.46%至0.92%。本次回购,一是彰显了公司管理层对未来发展前景的充分看好,二是也将有利于增强投资者信心,维护全体股东利益。

  向功率器件IDM厂商稳步迈进,长期成长逻辑清晰持续推荐

  本次控股股东承诺等价补偿,加上公司回购股份,展现了管理层的担当与发展信心。主营业务二极管整流桥上,扩大4寸/6寸晶圆线产能,加大自供与晶圆外卖,抢占份额,实现营收与盈利双增。新品上,积极向小信号/MOSFET/IGBT/SiC等先进器件延伸,打开新空间。发展上,持续扩充晶圆与封装产能,积极储备8寸线;同时入股青洋/杰芯/瑞能等整合资源,打造功率器件全系品类IDM能力。全球功率半导体市场规模约300亿美金,国内约占40%,国产化率不足10%,在国产替代加速+大厂转型趋势下,国内厂商在二极管/MOSFET等中低压产品上迎来机遇。扬杰科技IDM能力均衡全面,经营稳健清晰,财务指标优异,有望率先受益。

  3、坚定推荐立讯精密!个别斯塔尔报告客户机型销量波动不改长期看好!

  苹果个别机型销量为短期因素,中长期看好5G换机。近期XR备货虽有一定影响,但我们了解到XS、XS Max指引调整不大。智能机短期销量波动为后4G阶段性问题,明后年5G商用将大大缩短换机周期。同时考虑到2016年为换机高峰,预计时隔3年使用寿命后,换机需求亦有望释放。

  XR备货调整对立讯的直接影响有限。据我们测算,综合考虑XR相关的LCP天线、无线充电、微电声、Lightning等产品,假设XR备货调整1000万部,对立讯的直接收入影响约为7亿,仅占2018年收入的2%左右。

  非消费电子业务快速成长,确定受益于5G及汽车电子化。立讯中报显示通讯和汽车业务增速分别为166%,76%,我们判断随着大客户份额倾斜,以及通讯设备和汽车连接等产品放量,立讯的非消费电子业务将延续高速增长势头。预计今年通讯和汽车业务占比达10%+,且中长期受益于5G及汽车电子化带动,其占比有望逐步提升。

  短期因素干扰不改中长期成长逻辑,坚定推荐!立讯全年高增长已落定,中长期受益于5G换机,而通讯、汽车电子等领域弹性初步显现,长期对标安费诺的业务布局,产品和客户结构逐步优化,成长空间和路径确定。继续强烈推荐!

  4、顺络电子:股份回购推动价值回归,持续看好中长期成长主线!

  公司公告:公司拟以自有/筹资金1-2亿元通过集中竞价的方式回购公司股票,回购价格不超过20元/股,对应股份数量500-1000万股,占总股本的0.62%-1.23%,本次回购期限为董事会审议通过本回购股份方案后12个月之内,将用于公司股权激励计划或员工持股计划。

  回购股票传递对于公司未来发展的信心。

  继前次高管计划增持1-2亿元后,公司回购股份再度彰显对于公司未来发展的良好预期,意在增强投资者信心,推动价值回归。本次回购股份用于股权激励或员工持股计划,在不稀释原有股东利益的情况下绑定员工利益,利好公司健康持续发展。

  电感主业定位大客户,短期需求波动影响不大,国际大客户订单有望放量。

  公司为电感龙头供应商,客户群体以HOVM品牌为主(销售额占比15%),大客户价格及出货量相对稳定,公司受短期需求波动影响较小。电感主业持续受益进口替代陆锦花,明后年在国产机的份额还有很大提升空间;此外,A客户电感产品线认证顺利,射频前端01005电感已小批量出货,明后年均有望放量。

  明年增长围绕5G主线及汽车电子,前期投入步入收获期。

  除电感产品在国际大客户的放量外,公司明年增长看点多:1)LTCC基站滤波器步入收获期,今年8-9月开始明显放量,且已攻克5G介质滤波器技术并通过国内大客户认证,有望受益5G建设拉动。2)汽车电子变压器Q3末开始批量交货,当前单月接单1000万,明年在手订单已达1.9亿,预计明后年将是爆发期。

  材料配方与精密制程为公司核心竞争力,长期发展持续性强。

  公司在磁性与陶瓷材料配方领域具备深厚技术及经验积累,薄膜、叠层、绕线、一体成型等制程工艺全球一流。公司立足材料配方与先进制程两大竞争要素,不断推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,技术同根性与客户同源性特征显著,5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。

  消费电子

  1、华为将在2020年前推出AR眼镜

  华为正在开发扩增实境(AR)智慧眼镜,推估可能在未来一两年内首次亮相,可能会与苹果公司正面竞争,因为据传苹果也正在开发自有的类似产品。

  AR是一种将虚拟三度空间图像覆盖在现实世界中的技术。这与智能手机游戏APP的原理类似,可让用户透过手机屏幕上看到数字对像重迭在背景中。华为已经在其最新的Mate 20 Pro智慧手机上加入了AR APP。余承东在接受采访时表示,相比华为Mate 20 Pro上配备的AR应用,将要开发的AR眼镜可以将这种体验推升到新的水平。它将通过可穿戴设备为用户提供AR体验。

  “借助AR技术,你可以让AR眼镜跟手机配合,或许可以观看更大的区域”,余承东说,“一开始,你可能感觉AR没什么。但今后会逐渐看到其中的价值。”余承东也表示,华为将首先为智能手机引入更多的AR体验,让用户逐渐适应这种技术,之后才会发布AR眼镜。对于这个行业的判断,余承东称,“我认为这个行业会在未来一两年实现商业化,包括华为的产品。我们将提供用户体验更好的产品”。

  可穿戴式智慧眼镜是一种尚未完全普及大众的技术。谷歌的Google Glass是该产品的首批版本之一,并没有流行起来。微软有一款名为HoloLens的产品,它使用AR科技,但它是以商业用户为销售主体。目前,主力消费电子公司似乎对这个概念有了新的兴趣。去年,《彭博》报导苹果公司正在开发头戴式AR装备惟楚有菜。8月,苹果收购了Akonia Holographics,这是一家为这种产品生产镜片的公司。

  苹果并不是唯一想要加入竞争的科技公司。脸书正在开发AR眼镜。该公司社群网络AR主管Ficus Kirkpatrick上月向《TechCrunch》证实,AR硬件产品正在开发中。AR科技已经被包括苹果公司CEO库克在内的科技负责人一再谈及。分析师预计这个领域将出现巨大成长,即使初期数量不多。市场研究公司IDC预计,今年将有超过20万台头戴式AR设备出货,到2022年将增加到2159万台。IDC的设备和AR/VR副总裁Tom Mainelli在9月发表的报告中表示,“头戴式AR设备的成长可能看起来很平静,但这个市场仍处于初创阶段。”(CINNO)

  2、三星计划为5G网络投资220亿美元三年内至少占20%份额 <;?XML:NAMESPACE PREFIX="O" />;<?XML:NAMESPACE PREFIX="O" />

  据国外媒体报道称,三星电子网络业务总裁兼主管金英姬(Youngky zwgay Kim)日前在参加于美国加州举行的WSJ.DLive全球科技大会时表示,三星将为5G网络和人工智能技术投资220亿美元,并确保公司到2020年占有至少20%的市场份额。金英姬指出,下一代网络将彻底解锁AI的潜力,并将5G描述为“AI的氧气”。AI需要大量的数据响应,这些海量数据则可以由5G网络提供,而不是4G。”金英姬如是说道。

  三星目前每年生产大约5亿台各式电子设备,因此该公司十分了解真实的市场需所在。从营收角度来看,三星也是全球最大的电子设备厂商,并在去年成功超越英特尔,成为全球第一大半导体厂商。目前的三星在网络设备领域落后于华为、中兴、爱立信和诺基亚,位居全球第五位。然而,美国和澳大利亚封杀华为设备的决策为三星提供了商机,使得他们有机会在中国供应商无法进入的发达经济体内快速扩张。

  同时,在韩国三家主要电信运营商中,已有两家将华为排除在优先竞标者之外。今年7月,三星在韩国发布了3.5GHz和28GHz毫米波频谱设备,并表示公司已与全球电信公司达成了信任关系。金英姬还透露,三星5G网络设备的生产工作将在美国奥斯丁半导体工厂展开。从目前的进度看,5G可能会于明年在消费者层面实现商业化,但企业客户可能会提前部署。

  需要指出的是,自从去年11月在首尔建成自己的首个AI中心后,三星已经在全球各地陆续兴建了6个人工智能中心,即将落成的第七个人工智能中心将坐落于加拿大的蒙特利尔。据了解,蒙特利尔AI中心的规模将仅次于硅谷、纽约、多伦多,在7个数据中心中位列第四。三星方面表示,蒙特利尔中心的落成可以帮助公司在机器学习、语言识别技术、视觉和多模式互动等应用场景的研究更进一步。(拓墣产业研究院)

  3、研华刘克振:物联网发展未来三年是关键,中国是发展最快国家

  随着物联网技术的高速发展与不断衍生,“万物皆可联”的物联网时代已然来临。研华科技董事长刘克振11月1日在首届研华物联网共创峰会上表示,物联网正加快拥抱“+智慧”,未来三年将是其发展的关键,研华作为工业物联网平台整合业者,致力于以共创模式智能产业链,与伙伴一起共创共赢。

  此前,刘克振在接受DIGITIMES采访时曾表示,物联网引爆的时间大致是在2019年或者2020年。而在此次大会上,刘克振再次强调,未来3年将是物联网成长的关键阶段。近年来,万物互联互通已经成为大势所趋。为推动整个物联网产业的发展,中国先后推出相应政策。事实上,早在2013年2月,国务院就发布了《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》;随后几年,又陆续推出了《国家重大科技基础设施建设中长期规划(2012—2030年)》、《关于印发10个物联网发展专项移动计画的通知》等档,对物联网的发展做出了详细的规划。

  2017年以来,国内物联网市场进入蓬勃发展期。据相关资料显示,全年市场规模突破1万亿元,年复合增长率超过25%,其中物联网云平台成为竞争核心领域,预计2021年中国物联网平台支出将位居全球第一。根据前瞻产业研究院《中国物联网行业细分市场需求与投资机会分析报告》预计到2020年,中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。不可否认,物联网已经成为中国经济快速转型发展的新引擎。对此,刘克振表示,国内因有巨大市场、高度积极的创业创新风潮、以及政府政策支持,预期将像过去的电商、移动支付一样,成为物联网发展最快的国家。

  随着物联网技术的发展,全球的经济开始拥抱物联网,工业亦是如此。中国工程院院士邬贺铨在大会演讲中就《工业物联网技术与挑战》发表演讲,他认为,工业互联网需满足企业应用的高安全性、超可靠、低延迟、大连接和个性化以及IT与OT相容的要求,需要开发对工业互联网优化的通信、计算、存储等技术。工业互联网是互联网发展的新阶段,是推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合的主要载体、是制造业数字化、网络化和智能化发展的基础。然而,任何事物都不可能一蹴而就,亦包括工业互联网。

  邬贺铨表示,工业互联网的全面实现是长期的过程,但任何企业都可以启动数字化转型工作,以管理创新与技术创新并重来应对发展中挑战。而数字产业化为工业互联网提供技术与产品,产业数字化为工业互联网提供市场,工业互联网成为数字经济的新动能。不同于过去的“物联网+”模式,物联网时代更加注重产业的分工。刘克振表示,研华将协助各产业将现有硬件、软件整合,以建立完整的产业价值链,做为物联网产业发展的首要任务。(DIGITIMES)

  半导体

  1、台积电核准33.5亿美元资本预算,冲刺新制程研发与产能扩充

  晶圆代工龙头台积电13日公布,董事会核淮新台币1,034.8亿元(约33.5亿美元)资本预算,将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。另外,还核准新台币5.3亿元的资本预算,以支应2019年上半年的资本化租赁资产。

  根据台积电所发出的公告表示,董事会新核准的新台币1,029.5亿元资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能,以及2019年第1季研发资本预算及经常性资本预算。日前,台积电财务长暨发言人何丽梅曾经在法说会中表示,为了持续推进先进制程的研发及建置产能,未来台积电的资本支出将维持在110亿美元上下。而在目前台积电预计第4季7纳米产能满载,而且情况将持续荡2019年上半年的情况下,相关的投资将包括内含EUV技术的7纳米加强版制程,以及5纳米制程的建置与研发工作。

  市场预估,在7纳米制程目前需求满载,加上AMD转单效应的支持下,台积电未来销售金额将能够持续成长。另外,台积电董事会还公告核淮任命赛灵思(Xilinx)前任执行长Moshe N.Gavrielov为薪酬委员会委员,并且于当日起生效。台积电表示,任命Moshe N.Gavrielov的目的主要是希望增进薪酬委员会的独立性。(全球半导体观察)

  2、总投资240亿美元的长江存储器项目年内有望投产

  湖北重点发展具有特色的引领型经济,力争在存储芯片领域实现突破。国家已经在武汉布点了总投资240亿美元的长江(国家)存储器项目,年内有望逐步投产。

  今年4月,习近平主席到武汉东湖高新区考察时强调:过去那种主要依靠资源要素投入推动经济增长的方式行不通了,必须依靠创新;具有自主知识产权的核心技术是企业的“命门”所在。在武汉新芯集成电路制造有限公司视察时,习近平主席说:“装备制造业的芯片,相当于人的心脏。心脏不强,体量再大也不算强。要加快在芯片技术上实现重大突破,勇攀世界半导体存储科技高峰。”

  在近日由湖北省社科院和社会科学文献出版社举办的《中三角蓝皮书:长江中游城市群发展报告(2018)》发布会上,该书主编、湖北省社科院副院长、中国城市经济学会副会长秦尊文研究员介绍,在构建长江中游城市群现代化经济体系中,国家在湖北布局了存储芯片领域的科研和生产,中科信集团落户武汉,总投资240亿美元的长江(国家)存储器项目在武汉布点,正加快建设步伐,力争在2018年投产,争取尽快实现每月30万片芯片的产能。此前,国家级信息光电子创新中心在武汉正式启动,该中心由烽火科技集团武汉光迅科技股份有限公司牵头组建,覆盖全国信息光电子领域60%的创新主体,承载着为信息光电子产业提供“中国芯”的使命。秦尊文表示,目前世界上存储芯片市场由美、日、韩主导,是高度垄断的寡头市场格局。湖北要聚集“产学研用融”优势资源,争取用三年时间建成国际一流的信息光电子制造业创新平台,相关成果达到国际水平,推动信息光电子产业所需核心光电子芯片和器件的行业供给率超过30%。

  此外,湖北还规划在智能网联汽车领域、航空航天领域、海洋工程装备等领域着力发展创新型经济。(SEMIChina)

  光电显示

  1、折叠式智能手机纷现可折叠AMOLED2025年将达5000万片

  折叠式智能手机纷纷亮相,驱使可折叠AMOLED市场逐渐成长。根据研调机构HIS调查指出,可折叠AMOLED面板市场也因而逐渐攀升,到2025年,可折叠AMOLED面板预计将达到5,000万片,占AMOLED面板总出货量(8.25亿)的6%,占柔性AMOLED面板总出货量(4.76亿)的11%。

  智能机消费需求使得屏幕朝着可折叠方向发展。中国的柔宇科技推出“FlexPai柔派”,屏幕尺寸达7.8英寸,折起后为4.3英寸,可自由弯曲、折叠及卷起,且具AMOLED屏幕的色彩表现及耐摔性;三星(Samsung)近期也发表采用“Infinity FlexDisplay”技术的折叠屏幕手机,屏幕尺寸为7.3英寸,折叠起来后为4.58英寸,可与一般智慧手机一样放进口袋,预计将于2019上市。

  IHSMarkit显示器研究资深首席分析师Jerry Kang表示,手机厂商希望通过手机的外形创新型设计吸引消费者,引发新一波换机潮;而可折叠AMOLED面板则被认为是目前最具吸引力和差异性化的外型设计。(集微网)

  2、中国将成全球最大市场,促面板业更新迭代

  近年来,我国超高清终端产品快速普及。数据显示,2017年中国4K电视机产量达3300万台,占全球4K电视机总量的42%;4K电视机国内销量占比近60%,远高于35%的全球平均水平。据中国互联网络信息中心(CNNIC)统计,截至2018年6月,我国网络视频用户数已占全体网民人数的76%。

  华为公司轮值CEO徐直军预测,2020年中国4K超高清用户数将超过2亿,全球占比超过50%,将是北美和欧洲的总和,是日本的13倍,中国成为全球最大的4K超高清市场。

  目前,中央广播电视总台于2018年10月1日开播了国内首个4K超高清频道,同步落地13个省份,并计划在未来三年投入80多亿支撑全国超高清产业的发展。

  据IHS Markit报告,2016年,UHD产品在60吋或更大尺寸电视面板市场份额为85%,2017年增长到96%。2018年UHD产品的份额预计将跃升至99%,而UHD产品将以压倒性份额取代Full HD产品。

  群智咨询数据显示,除了大尺寸市场,4K将在中尺寸市场继续增长。预计2018年全球4K电视市场渗透率将达到41%,较2017年增长6个百分点。其中,中国市场4K电视渗透率将接近60%。

  4K电视的强劲需求,推动了供应链面板业的更新迭代。IHS Markit预测,2018年4K UHD面板的出货量大约将是1.15亿,占整体LCD TV面板的44%。在这一市场下,国内多条10.5/11代液晶面板产线将陆续量产,这将保证4K/8K显示面板大规模量产和上市,加快普及和推进。

  国内多条10.5/11代高世代液晶面板产线都聚焦4K/8K超高清显示屏,为中国4K/8K电视的普及打下了很好的基础,同时也将加速提升在4K/8K内容上短板和不足。(DIGITIMES)

  设备材料

  1、为降低成本,台湾厂商布局面板级扇出型封装

  工研院产科国际所表示,各大厂投入面板级扇出型封装技术,在制程加工技术与自动化加工设备上,厂商积极开发。

  观察全球封装设备趋势,工研院产业科技国际策略发展所机械与系统研究组资深产业分析师叶锦清指出,以台积电为例,台积电深耕CoWoS技术,采用硅穿孔(TSV)的硅晶圆做为载体,在单一元件中整合数枚芯片,可减低功耗、改善系统特性并缩小物件尺寸。

  此外,台积电也布局面板级扇出型封装(Fan-out panel levelpackaging,FOPLP),成本可比CoWoS低,可省去载板,成本可较传统的PoP封装降低2成到3成。业内人士指出,相关技术使用在苹果设计、由台积电独家代工的应用处理器产品。

  工研院产科国际所指出,FOPLP与扇出型晶圆级封装(FOWLP)同样具备提升电气性能与I/O密度、支持薄型化设计等,产业将通过更大面积生产降低成本,吸引封测厂与印刷电路板和面板厂商投入。

  然而,相较于晶圆级已成熟的加工设备和技术,FOPLP在制程加工技术与自动化加工设备匹配上,厂商仍在积极开发阶段。此外,在大面积制程时,也容易在模封和重布线层有翘曲问题而降低良率,都是目前尚待克服的问题。(SEMIChina)

  2、英飞凌宣布收购Siltectra,有望将晶圆生产芯片数量翻倍

  英飞凌以1.24亿欧元(1.39亿美元/9.7亿RMB)收购Siltectra,并获得“冷切割”(Cold Spilt)技术。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于SiC晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。

  Siltectra成立于2010年,一直在发展,目前已拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比,这家初创公司开发出一种分解结晶材料的技术,其材料损耗最小。该技术也可以应用于半导体材料SiC,预计在未来几年中需求迅速增长。预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。(传感器与物联网)

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